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朗下smt贴片厂加工厂家深圳鸿鑫辉smt贴片加工厂

朗下smt贴片厂加工厂家深圳鸿鑫辉smt贴片加工厂焊膏的黏性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力,而它与模板孔壁的粘接能力又小于其与焊盘的粘接能力。3焊膏颗粒的均匀性与大小。

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  焊膏的黏性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能 力,而它与模板孔壁的粘接能力又小于其与焊盘的粘接能力。(3)焊膏颗粒的均匀性与大小。焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其 印刷性能,一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5,对细间距mm的焊盘来说,其 模板开口尺寸在mm,其焊料颗粒的大直径不超过0mm,否则易造成印刷时的堵 塞,具体的引脚间距与焊料颗粒关系见表3-2。通常颗粒焊膏会有更好的焊膏印刷清 晰度,但却容易产生塌边,同时被氧化的机会也高,一般是以引脚间距作为其中一个重要选 择因素。

利用421贴片机进行贴片的具体操作步骤

1.开始生产前

(1)打开主电源开关:顺时针方向拧设备前面的Main开关,给设备供应电源。

(2)执行MMI程序:电源启动后自动初始化,检验设备的各模块。

(3)给设备电动机供应电源:设备电动机通电后,【READY]按钮即可操作。

(4)执行初始化:[HOME]亮灯后,再[HOME START】按钮执行初始化。

(5)预热:为设备实际精密度,在实际贴装前利用10 min的时间执行预热。

(6)下载PCB文件;选择要操作的PCB文件进行下载。

(7)设置传送轨道:①调节传送轨道宽度;②设置PCB固定方式。

(8)布置顶针:请在适当的位置布置顶针,使之支撑基板下部。

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T加工厂T的控制图及其

2.生产操作步骤

(1)生产PCB①选择MMI中【生产】菜单;②选择MMI中【START】的子菜单;③在 [计划生产数量]栏输入生产量;④按操作面板中[START】按钮。

(2)生产完成:【PCB停止】按钮,结束生产。

(3)关闭设备电源:①【RESET】按钮;②【退出】图标;③关闭Main开关(逆 时针方向);④整理工作现场周边。

T加工工厂贴片前

1.贴装前必须做好的

(1)根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件),并进行核对。

(2)对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况进 行清洗或烘烤处理。

(3)对于有防潮要求的器件,检查其是否受潮,对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡,如果指示湿度为20% (在25 °C ±3无时读取),则 说明器件已经受潮,在贴装前需对器件进行去潮处理。

  ⑥用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。⑦在烙铁头的凹槽内施加焊锡。⑧将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并拖动,把引脚焊好,PLCC的组装焊接,①选用刀形或铲子形的烙铁头。并把温度设定在280龙左右,可以根据需要作适当改变。②用真空吸笔或儀子把PLCC安印制电路板上,使器件引脚和印制电路板上的焊 盘对齐,③用焊锡把PLCC对角的引脚与焊盘焊接以固定器件,④在PLCC的引脚上涂刷助焊剂。⑥用烙铁头和焊锡丝把PLCC四边的引脚与焊盘焊接好。什么情况下的元件需要进行T贴片加工返修,1、smt贴片加工返修之片式元件的解焊拆卸。

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  每天安排工艺人员检查。必要时对员工进行防静电方面 的知识培训和现场管理。(4)生产中需手拿PCB时,只能拿PCB边缘无电子元器件处;生产后,PCB需装在 防静电包装中;安装时,要求1次拿1块,不允许1次拿多块PCB,(5)返工操作时。必须将要修理的PCB防静电盒中,再拿到返修工位。(6)整个生产中用到的工具都应具有防静电能力。(7)测试验收合格的PCB,应用离子喷1次再包装起来,3静电器件的存储和使用,对静电反应的电子器件称为静电器件(Statistic Sensitive Device,SSD)。

T的统计技术

2.设备状态检查

开机前必须检査以下内容,以确保安全操作。

(1)检査压缩空气源的气压是否达到设备要求,应达到6 kg/cm2以上。

(2)检查并确保在导轨、贴装头移动范围内及自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何 障碍物。

(3)按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件。

(4)供料器的吸取中心需要定期检测。安装编带供料器装料时,必须将元件的中心对 准供料器的吸取中心,如果有偏离,必须及时调整供料器的吸取中心。

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  理论速度的计算不考虑PCB装卸载时间,贴片距离近,且仅贴 少量的元件(约150只片式元件),然后算出贴装1只元件所用的时间。并以此推算h贴装 数量,DIP插件后焊加工010。但实际生产中应考虑下列辅助时间,(1)PCB装载/卸载时间,通常贴片机需~ s,(2)大型(长方形)PCB上元器件相距较远,贴片时间将。(3)换料时间。(4)机器维修时间(天/周/月),(5)不可的停机时间,实际贴片速度要远远低于理论贴片速度。通常约为理论贴片速度的65% -70% , 这是选购贴片机或计算贴片机的生产能力时应该考虑的问题。

T生产中静电每日10项自检步骤

( 1 ) 检查自己工位以确保在工作台上没有会产生静电的物体(如塑料袋)或会产生静电 的工具。

(2 ) 检查自己工位的接地线是否被拆开或松动,特别是当仪器或设备被移动过之后。

( 3 ) 如果使用离子风机,则打开开关检查是否正常。

( 4 ) 清除掉工作范围内易产生静电的物体,如塑料袋、盒子、泡沫、胶带及个人物品等, 至少放置在1m以外。

( 5 ) 确保所有静电零件、部件或产品都妥善放置在导电容器内,而不在外。

DIP插件后焊加工00

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(6)确保不会有易产生静电的物品放置在贴有SSD标志的导电容器内。

( 7 ) 确保所有导电容器外都贴有相应的静电警示标志。

 (  8) 所有的清洁、溶剂、毛皮和喷雾器在工位上使用都必须有静电专管员的书面同意。

(9) 不能允许任何没有接地措施的人员静电保护区域1 m以内的范围。任何人员 静电防护区域或接触任何物品,必须釆取措施并穿静电防护衣。

( 10 ) 穿戴好手腕带或脚腕带及静电防护衣。根据静电专管员的演示方法测量手腕带 或脚腕带。

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  19印制板边缘缺口长度L≤3mm。宽度b≤05mm。且呈圆弧状。不伤及导线。如下图。边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂纹,允许有深度不大于1/3板厚的微小表层裂纹。边缘棱角处允许轻微碰伤,但不得起层和损伤印制板导线,焊接面不允许机械划伤、阻焊膜破和露铜层,焊盘不允许起层和脱落,19允许在不影响下道工序正常生产情况下的工艺边缺损,196翘曲度超出设备允许指标是下曲+05mm。-12mm,印制板上下翘曲度,不应超过自身板厚,弓曲和扭曲未造成焊接后的组装操作或终使用期间的损伤。zshxhkjgssv