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水斗老围smt代工厂代工代料深圳市鸿鑫辉T贴片加

水斗老围smt代工厂代工代料深圳市鸿鑫辉T贴片加T贴片无铅工艺要选择无铅元器件必须考虑元件的耐热性问题,无铅高温焊接容易造成损坏元器件必须考虑焊料和元器件表面镀层的相容性,即可焊性和连接

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    2020-05-23 04:58:23

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水斗老围smt代工厂代工代料深圳市鸿鑫辉T贴片加

T贴片无铅工艺要选择无铅元器件必须考虑元件的耐热性问题,无铅高温焊接容易造成损坏元器件;必须考虑焊料和元器件表面镀层的相容性,即可焊性和连接可靠性问题。如果不相容,会造成虚焊和连接可靠性问题。

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(1)选择无铅元器件必须考虑元件的耐热性问题
由于无铅焊料的熔点较高,smt无铅焊接工艺的一个主要特点是焊接温度高,这就带来了元器件的耐热问题。其中IPC/JEDEC J--020C标准已经对对元器件封装耐受无铅再流焊峰值温度的标准做出了相应的要求。对于薄型小体积元器件而言,新标准要求其耐热温度要高达260℃。正因为如此,PCBA无铅制程在评估元器件供应商时,不仪要评估其是否使用了有毒有害物质,还需要对元器件的耐热性能进行评。不同的元器件其耐温模式是不一样的,有的耐冲击不耐高温,有的耐高温不时冲击。虽然元件供应商提供了耐温曲线,但元器件的耐温曲线并不等于再流焊温度曲线。因为组装板上元件的种类非常复杂,稍有不镇,就可能损伤某个元件  由于熔融焊料表面张力的 作用而纠正;相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后 反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。T组装质量与PCB焊盘质量也有一定 的关系,PCB焊盘在氧化、污染或受潮等情况下,回流焊时会产生不良、虚焊、焊料 球、空洞等焊接缺陷。③焊膏的影响,焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印刷性都 有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高。回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸发而飞溅,如 果金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,形成焊料球,同时还会引起不等缺陷。如 果焊膏黏度过低或者焊膏的触变性不好。

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(2)选择无铅元器件必须考虑焊料和元器件表面镀层材料的相容性
无铅焊接中,元器件焊端镀层材料的种类是多、复杂的。无铅元器件焊端表面镀层的种类有纯Sn、Ni-Au、Ni-Pd-Au、Sn-Ag-Cu、Sn-cu、Sn-Bi等合金层不同的焊料合金,甚至同一种焊料合金与不同的金属元素焊接时界面反应、反应速度和行缝组织都不一样,如Sn系焊料与Cu生成 Cu6Sn5和Cu3Sn,Sn系焊料与Ni/Au(ENIG)生成Ni3Sn4,Sn系焊料与42号合金钢(Fe-42Ni)生成Ni3Sn4和Fesn2。它们的界面反应速度不一样,生成的钎缝组织不一样,可靠性也不一样。由于电子元器件的品种非常多,当前正处于过渡时期,还没有的标准,元件焊端的镀层很复杂,因此可能存在某些元件焊端与焊料的失配现象,造成可靠性问题。

  回流焊质量是可以通过印刷、贴装及每道工序的工艺过 程来控制的,T贴片对于回流温度曲线的监控,贴装好的PCB回流炉后,一旦回流炉由于种种原因出了问题,就会带来破坏性的损 失,无论是PCB还是元器件,都会发生损坏,无法回收使用,即使不发生这些问题。随着 BGA、CSP元器件的大量使用。回流炉温度高精度控制的重要性也越来越突出, 因此要对回流温度曲线进行监控。目前对回流炉温度曲线的监控有两种方法,一是通过对 A表面温度的实际测量,并将它与炉子的表面温度对应起来,通过回流炉表面温度的实际 变化情况来判别A表面温度,并根据产品要求以及回流炉的状况规定每次检测~2次 A板面温度;另一种就是通过实时控制系统(比如美国KIC公司推出的KIC24/7)h对 回流炉进行记录来实时控制炉温。

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压力注射法分为手动和全自动两种方式即手动滴涂与焊膏滴涂相同,人工手动式用于试验或PCBA小批量生产,全自动滴涂用于PCBA中大批量生产。按分配泵的不同,又分为时间压力、螺旋泵、泵、滴涂法4种方法

一、时间压力滴涂法

时间/压力滴涂是一种以时间/压力为特征的滴涂方法,是施加贴片胶原始、广泛的方法。

它的原理是注射针管中的贴片胶材料直接受到压缩空气的压力,有一个针嘴阀门在一定时间内控制、分配所需要数量的贴片胶。当机器工作时,顶针首先接触到PCB,机器发出信号,通过启动机构使阀门打开,施加气压,针管内开始増压,压力为P,并迫使贴片胶,同时设定加压时间为t。当时间到位后,气压阀关闭,点胶停止,接着点胶头移到下一个点胶位置。

  (4) 单击主菜单栏【文件/新建】,并键入新建文件名,(5) 单击主工具栏“生产编辑”图标,在输入后【生产编辑】中。进行PCB设置, 输入所要生产的PCB板名称、型号、长、宽、厚和运输速度参数。再单击“宽度调节”将运输导 轨自动调到适宜所要生产的PCB宽度,(6) 在生产编辑菜单中输入所要生产PCB板的各项参数。如速度、压力、脱模长度 和速度、清洗方式、时间间隔和速度以及取象方式等,(7) 单击“挡板气缸移动”使CCD移动到停板位置。进行PCB校正。① 单击“后退”,将移动到后限位处。② 再单击“移动”将挡板气缸移动到PCB停板位置,此时将PCB放到运输导轨进板入 口处。

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时间/压力滴涂法灵活性好,控制方便,操作简单、可靠,针头、针管易清洗,但速度受黏度的影响大,高速和滴涂小胶点时一致性差。时间/压力滴涂法的主要工艺参数有黏度、压力、时间、温度、点胶针头内径、机器的止动高低、Z轴回程高度、胶点直径、高度和数量等,下面分别讨论。zshxhkjgssv

  因此,功能测试是检测和产品终功能质量的主要方法,表面组装工序常见的检测方法主要有人工目视检测、非接触式检测和接触式检测三大 类,目视检测主要釆用放大镜、双目显微镜、三维旋转显微镜、投影仪等;非接触式检测主要 采用自动光学检测(Automatic OptICal Inspection, AOI)、自动 X 射线检测(Automatic X - Ray Inspection, AXI);接触式检测主要采用在线测试(In Circuit Test, ICT )、飞针测试(Flying Probe TestFPT)、功能测试(Functional Test,FT)等。

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  助焊性能强,储存稳定性,焊后的残留物易溶于水,对没有污染,清洗后pcb洁净度要求。无腐蚀性,不降低电绝缘性能,3免清洗助焊剂;,免清洗助焊剂是指焊后只含微量无害焊剂残留物,焊后无需清洗的焊剂,它不仅无味烟雾少,而且不污染、可焊性能好,由于焊后残留物极少。了pcb面板的干燥、无粘性,还可以在线测试,而且免清洗助焊剂的储存期长可以达到一年,4无VOC助焊剂;。VOC是一种对有害的物质,由于对保护的意识越来越强,于是开发出了无VOC助焊剂,它是用去离子水代替醇作为溶剂,再加入活性剂、发泡剂、剂、非VOC溶剂等。